MediaTek半导体、人工智能及通信领域论文入选全球前沿学术会议副董事长暨执行长蔡力行受邀在ISSCC 2026进行_新闻中心

MediaTek多篇技术论文获国际顶尖学术会议收录蔡力行将登台ISSCC 2026发表主题演说

2025年11月25日，MediaTek今日宣布，其多项研究成果成功入选ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM等全球半导体、人工智能与通信领域的顶级国际学术会议。其中，两篇由公司总部研发团队主导的论文被素有“芯片设计奥林匹克”之称的ISSCC 2026录用，使MediaTek成为台湾产业界连续23年累计突破百篇论文入选的领先企业，彰显其在核心技术研发上的深厚积累。与此同时，MediaTek副董事长暨执行长蔡力行亦获邀于2026年2月在美国旧金山举办的ISSCC大会上，以「拓展AI新视野：半导体创新观点」（Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations）为题发表专题演讲。

截至目前，MediaTek集团及其旗下专注人工智能研究的 MediaTek创新基地，在2025年度已有20篇论文被集成电路、AI与通信领域的国际权威会议及期刊收录。此外，通过前瞻研发中心（MediaTek Advanced Research Center, MARC）与全球顶尖学术机构的合作或联合资助，另有超过百篇研究成果陆续发表。此次独立发表的论文涵盖多个关键技术方向，包括移动处理器性能优化、系统能效提升、AI标

准单元与DTCO整合设计、硅光子异质整合技术、先进存储器架构、边缘端生成式图像处理、基础模型运算加速、通算融合架构、FR3/FR4频段部署策略、卫星与地面网络频谱共享机制、绿色通信与计算技术，以及天线系统设计等。这些技术成果可广泛应用于芯片设计精进、边缘AI运算、数据中心效能提升、6G网络发展及ESG可持续科技等领域，展现MediaTek在前沿科技布局中的领导地位。

蔡力行将在ISSCC 2026大会上深入剖析影响未来十年AI系统发展的关键半导体技术，包括先进封装、供电方案、散热管理、高带宽内存、高速接口和无线通信等核心环节。他也将探讨半导体生态体系与供应链如何透过性能、效率与可扩展性架构的协同创新，在跨层级系统整合中实现算力、带宽与能源效率的飞跃，进而推动agentic AI与physical AI的大规模落地应用。

多年来，MediaTek持续投入前瞻技术研发，累积研发投入已逾千亿元新台币。同时，借由MARC平台积极拓展与全球顶尖学府的产学合作，并深度参与国际标准制定，持续强化技术影响力，巩固在全球半导体与智能科技领域的领先地位。

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