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集邦:2025H2 晶圆代工产能利用率优于预期,个别特色工艺酝酿涨价

作者:聖光之護 | 点击: | 来源:聖光之護
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2025
10月20日消息,根据分析机构TrendForce集邦咨询于本月15日发布的报告,虽然电视等部分消费类电子产品已步入备货淡季,但在芯片设计公司积极回补库存、智能手机市场迎来销售旺季、PC新平台即将推出、AI应用需求持续强劲以及工业类芯片恢复备货等多重因素推动下,2025年下半年晶圆代工产业的产能利用率表现优于先前预期。整体而言,部分晶圆制造商的8英寸产线在今年内将持续保持接近满载的运转状态。特别是在功率半导体与BCD工艺等特定细分制程领域,受客户对2026年市场需求持乐观态...

10 月

20 日消息,根据分析机构 trendforce 集邦咨询于本月 15 日发布的报告,虽然电视等部分消费类电子产品已步入备货淡季,但在芯片设计公司积极回补库存、智能手机市场迎来销售旺季、pc 新平台即将推出、ai 应用需求持续强劲以及工业类芯片恢复备货等多重因素推动下,2025 年下半年晶圆代工产业的产能利用率表现优于先前预期

整体而言,部分晶圆制造商的 8 英寸产线在今年内将持续保持接近满载的运转状态。特别是在功率半导体与 BCD 工艺等特定细分制程领域,受客户对 2026 年市场需求持乐观态度影响,已有少数晶圆代工厂着手规划于 2026 年全面调涨代工报价,显示出半导体产业链已逐步走出库存调整阶段。

然而,晶圆代工产业未来的走势仍面临不确定性,全球市场的波动、消费电子领域缺乏突破性应用以及用户换机周期不断拉长等因素,可能在 2026 年成为制约市场增长的潜在隐忧。

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