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2027年问世 三星预告下一代HBM4e内存:带宽3.25TB/s

作者:DDD | 点击: | 来源:DDD
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2025
10月15日消息,高性能AI计算不仅需要极强的GPU性能,内存带宽也逐渐成为瓶颈,HBM内存已经是必需品,明年会进入HBM4时代,再下一代则是HBM4e。三星在HBM3、HBM3e时代都落后给了SK海力士,但从HBM4开始加速追赶,计划在HBM4e时代实现反超。为此,三星宣布将于2027年推出其新一代HBM4e内存,规格表现极为亮眼。三星的HBM4e内存单引脚数据传输速率将至少达到13Gbps,在2048bit位宽下实现高达3.25TB/s的内存带宽,相较此前规划提升了25%。作为对比,HBM4...

10月15日消息,高性能ai计算不仅需要极强的gpu性能,内存带宽也逐渐成为瓶颈,hbm内存已经是必需品,明年会进入hbm4时代,再下一代则是hbm4e。

三星在HBM3、HBM3e时代都落后给了SK海力士,但从HBM4开始加速追赶,计划在HBM4e时代实现反超。为此,三星宣布将于2027年推出其新一代HBM4e内存,规格表现极为亮眼。

三星的HBM4e内存单引脚数据传输速率将至少达到13Gbps,在2048bit位宽下实现高达3.25TB/s的内存带宽,相较此前规划提升了25%。

作为对比,HBM4的JEDEC标准为8Gbps,理论带宽2TB/s,但受英伟达等客户对更高性能的需求推动,实际量产的HBM4已提升至11Gbps,带宽约2.8TB/s。

考虑到距离HBM4e正式上市仍有两年时间,其最终性能仍存在进一步提升的空间。

功耗一直是HBM技术面临的挑战,不过三星宣称HBM4e的能效比大幅提升,超过两倍于前代产品,每比特传输仅消耗3.9pJ,这意味着相比HBM3e,整体功耗有望降低约50%。

然而

,HBM4e的研发也面临难题。目前消息指出,其所采用的1c DRAM颗粒制造良率偏低,可能不足50%,这将带来显著的成本压力。

此外,市场出货量仍高度依赖关键客户英伟达的AI GPU需求。尽管AMD平台认证相对宽松,但其AI显卡的整体市场份额尚远不及英伟达,因此能否绑定英伟达将成为HBM4e成败的关键。

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