8月29日最新消息,在发布亮眼的新季度财报后,NVIDIA再次传来重磅进展:其下一代数据中心核心产品线——GPURubin与CPUVera均已成功在台积电流片,预计将于明年如期发布。NVIDIA首席财务官ColletteCress透露:“Rubin平台的芯片现已进入晶圆厂生产环节,包括VeraCPU、RubinGPU,以及配套的CX9SuperNIC网络接口卡芯片、NVLink144/SpectrumX交换机芯片,还有用于先进封装的硅光互联芯片。其中,RubinGPU将按计划于明年正式进...
8月29日最新消息,在发布亮眼的新季度财报后,nvidia再次传来重磅进展:其下一代数据中心核心产品线——gpu rubin与cpu vera均已成功在台积电流片,预计将于明年如期发布。
NVIDIA首席财务官Collette Cress透露:“Rubin平台的芯片现已进入晶圆厂生产环节,包括Vera CPU、Rubin GPU,以及配套的CX9 Super NIC网络接口卡芯片、NVLink144/Spectrum X交换机芯片,还有用于先进封装的硅光互联芯片。其中,Rubin GPU将按计划于明年正式进入大规模量产阶段。”
流片成功是芯片研发的关键里程碑,意味着芯片设计已通过初步验证,后续将进入样品试制、功能测试、性能调优等流程,为量产铺平道路。
Rubin GPU与Vera CPU早在去年年中便已正式公布。Rubin将接替当前的Blackwell架构,并取代即将推出的Blackw

ell Ultra升级型号,成为NVIDIA新一代数据中心与高性能计算的核心动力。
该GPU以美国著名天文学家Vera Rubin(薇拉·鲁宾)命名,将搭载下一代HBM4高带宽内存,采用8堆栈设计,首发型号为R100,基于台积电3nm EUV工艺打造。预计在2027年还将推出增强版Rubin Ultra,升级至12堆栈HBM4内存,进一步提升容量与性能表现。
按照规划,Rubin平台有望延续Blackwell的策略,同时覆盖数据中心与消费级市场,未来RTX 60系列显卡预计也将基于此架构开发。
Vera CPU与Rubin GPU将共同构成NVIDIA的新一代超级芯片组合,搭载第六代NVLink互连技术,互连带宽可达惊人的3.6TB/s,实现CPU与GPU之间的高速协同。
此外,配套的CX9 NIC数据中心网卡也将升级至1600Gbps(即160万兆)带宽,全面提升数据中心的网络吞吐能力。
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