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推进华虹系集成电路制造业务整合：华虹半导体拟收购华力微控股权

作者：P粉390130307 | 点击: | 来源：P粉390130307

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2025

8月18日消息，华虹半导体今日披露，为妥善解决公司在2023年IPO期间所承诺的同业竞争问题，目前正计划通过发行股份及支付现金的方式，收购上海华力微电子的控股权，并同步推进配套融资。华虹半导体与华力微均隶属于华虹集团旗下的集成电路制造业务板块。此次华虹半导体拟收购华力微旗下涉及65/55nm和40nm工艺节点同业竞争的资产——即华虹五厂对应的股权，以实现业务整合。目前，华虹半导体通过华虹宏力在金桥和张江地区运营着三座8英寸晶圆厂（分别为华虹一厂、二厂、三厂），技术节点覆盖从1μ...

8 月 18 日消息，华虹半导体今日披露，为妥善解决公司在 2025 年 ipo 期间所承诺的同业竞争问题，目前正计划通过发行股份及支付现金的方式，收购上海华力微电子的控股权，并同步推进配套融资。

华虹半导体与华力微均隶属于华虹集团旗下的集成电路制造业务板块。此次华虹半导体拟收购华力微旗下涉及 65/55nm 和 40nm 工艺节点同业竞争的资产——即华虹五厂对应的股权，以实现业务整合。

目前，华虹半导体通过华虹宏力在金桥和张江地区运营着三座 8 英寸晶圆厂（分别为华虹一厂、二厂、三厂），技术节点覆盖从 1μm 至 90nm。此外，由华虹宏力参与投资的华虹半导体（无锡）项目一期，建有一座月产能达 4 万片的 12 英寸晶圆厂（华虹七厂），工艺节点涵盖 90nm 至 65/55nm；其二期项目（华虹九厂）则聚焦于 65/55nm 至 40nm，已于去年年底完成建设并投入试

产。

而由华力微负责运营的华虹五厂，其技术能力同样覆盖 65/55nm 到 40nm 工艺节点。此次内部资产整合，将有助于优化资源配置，提升整体生产效率与运营协同效应。

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