1月15日15时，联发科技如期召开新品发布会，正式发布两款全新移动芯片平台——面向高性能旗舰市场的天玑9500s，以及定位于轻旗舰性能段的天玑8500。
天玑9500s基于台积电3纳米增强型（N3E）制程工艺打造，集成晶体管数量超过290亿颗，CPU采用全大核架构设计：包含1颗主频达3.73GHz的Cortex-X925超大核、3颗频率为3.30GHz的Cortex-X4大核，以及4颗运行在2.40GHz的Cortex-A720能效核心；GPU则搭载Mali Immortalis-G925 MC12，最高运行频率可达1612MHz。其整体性能规格与天玑9400+极为接近，实测表现可对标高通骁龙8至尊版移动平台。
该芯片还首次在移动端实现PC级光线追踪能力，显著提升植被、毛发等复杂细节的渲染真实感。配合第二代天玑调度引擎与超级内存压缩技术，实测显示应用冷启动速度提升44%，多任务重载及高帧率游戏场景下亦能维持稳定输出。影像方面，天玑9500s内置旗舰级智能追焦引擎，支持8K HDR杜比视界视频录制，并通过AI语义分割技术进一步优化成像质量。
在AI功能层面，天玑9500s全面支持端侧图像智能处理能力，涵盖一键抠图、图像扩展、瑕疵消除、图片转视频、智能信息摘要等多项实用特性，大幅增强用户内容创作与办公效率。
另一款新品天玑8500则精准切入中高端市场，采用台积电4纳米增强版（N4P）工艺，首次在轻旗舰平台引入全大核CPU方案：由1颗3.4GHz超大核、3颗3.20GHz大核及4颗2.20GHz能效核心组成，搭配八核Mali-G720 MC8 GPU。相较上一代天玑8400，其CPU峰值性能提升7%，GPU性能跃升25%，同时峰值功耗降低20%，安兔兔综合跑分突破240万大关。
天玑8500还支持四通道LPDDR5X内存，理论带宽提升12%，在《原神》《和平精英》等重度负载游戏中，帧率稳定性与能效表现均优于同档竞品，整机功耗降低18%至28%。
联发科特别将天玑8500的核心优势概括为“冰封芯疾速玩”三大特性：一是全程高帧率稳定输出，高温环境下不降频；二是电竞级能效调控机制，保障长时间续航体验；三是融合天玑星速引擎、倍帧技术、自适应动态调频及AI Play等多项核心技术，带来更顺滑的游戏交互。值得一提的是，天玑8500也是首款在轻旗舰芯片中下放光追能力的产品，并已与《王者荣耀》深度合作落地AI语音实时转文字功能，识别响应速度提升51%。
影像系统方面，天玑8500集成天玑AI超清晰长焦算法、AI语义分割引擎以及反光/炫光智能抑制技术，专为演唱会、旅行摄影等多变光线环境优化
据官方消息，REDMI Turbo 5系列将成为首批搭载这两款芯片的终端机型：其中REDMI Turbo 5 Max将全球首发天玑9500s，预计本月底正式开售。
