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传英特尔14A先进製程传获联发科採用 天玑晶片成潜在客户

作者:冷漠man | 点击: | 来源:冷漠man
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2026
市场传出,英特尔(Intel)在先进制程布局上或再添新客户,有消息称,联发科(MediaTek)有望成为英特尔14A制程的潜在采用方,其天玑系列芯片被列为此次合作的重点目标。不过,目前该说法仍属业内传闻,尚未获得任何官方确认。此前已有海外媒体及投资机构披露,苹果(Apple)或将于2027年在其部分入门级M系列芯片中启用英特尔18A-P制程,并计划于2028年将非Pro版iPhone芯片也纳入该工艺产线;另有分析指出,苹果拟于2028年推出的定制化ASIC芯片,或将采用英特尔EMIB(嵌入式多芯...

市场传出,英特尔(intel)在先进制程布局上或再添新客户,有消息称,联发科(mediatek)有望成为英特尔14a制程的潜在采用方,其天玑系列芯片被列为此次合作的重点目标。不过,目前该说法仍属业内传闻,尚未获得任何官方确认。

此前已有海外媒体及投资机构披露,苹果(Apple)或将于2027年在其部分入门级M系列芯片中启用英特尔18A-P制程,并计划于2028年将非Pro版iPhone芯片也纳入该工艺产线;另有分析指出,苹果拟于2028年推出的定制化ASIC芯片,或将采用英特尔EMIB(嵌入式多芯片互连桥)封装技术。据悉,苹果已与英特尔签署保密协议(NDA),并获取了18A-P制程的工艺设计套件(PDK),正开展技术可行性评估。

在此基础上,最新传闻进一步将联发科列为英特尔

14A制程的关键潜在客户。然而,业内人士强调,将英特尔14A工艺导入移动SoC并非简单适配,核心难点在于其在18A与14A节点全面导入的「背面供电架构」(Backside Power Delivery, BSPD)。

BSPD技术通过芯片背面更短、更粗的金属层进行供电,可有效降低电压压降、提升频率稳定性,并腾出正面布线空间,从而提高晶体管密度或缓解线路拥塞;但该架构亦带来明显副作用——实际效能增益可能受限,且易引发更显著的自热效应(Self-Heating Effect),对散热设计与系统功耗管理构成严峻挑战。

业界观点认为,若英特尔能在制程优化或先进封装层面有效抑制14A工艺的积热问题,并成功推动联发科天玑芯片落地该节点,则不仅将大幅提升其代工业务在高端市场的认可度,也有望吸引更多IC设计厂商启动技术评估与合作洽谈。但在相关合作正式官宣前,市场仍宜对该传闻保持审慎观望态度。

来源:wccftech

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