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曝iPhone 18系列可变光圈功能已打样 还将评估增距镜

作者:星夢妙者 | 点击: | 来源:星夢妙者
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2026
1月28日,知名数码博主@智慧皮卡丘透露,iPhone18系列的可变光圈技术已完成工程打样,同时苹果正同步推进增距镜外接配件的适配方案评估工作。iPhone17据CNMO获悉,iPhone18全系有望搭载由三星代工的CMOS图像传感器。该传感器采用创新的三层堆叠结构——整合光电二极管层、信号传输层与逻辑处理层,并将图像处理单元直接集成于传感器基板之上,显著压缩数据传输路径,从而加快成像响应速度与连拍性能。此前多方消息指出,苹果拟于2026年秋季正式推出iPhone18Pro、iPhone18...

1月28日,知名数码博主@智慧皮卡丘透露,iphone 18系列的可变光圈技术已完成工程打样,同时苹果正同步推进增距镜外接配件的适配方案评估工作。

iPhone 17

据CNMO获悉,iPhone 18全系有望搭载由三星代工的CMOS图像传感器。该传感器采用创新的三层堆叠结构——整合光电二极管层、信号传输层与逻辑处理层,并将图像处理单元直接集成于传感器基板之上,显著压缩数据传输路径,从而加快成像响应速度与连拍性能。

此前多方消息指出,苹果拟于2026年秋季正式推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首款折叠形态的iPhone Fold;而标准版iPhone 18及入门级iPhone 18e则预计推迟至2027年春季上市。从流出的早期工程机实物图可见,iPhone 18 Pro系列将配备6.27英寸与6.86英寸两款LTPO自适应刷新率屏幕(最高120Hz),并首次实现部分Face ID模组嵌入屏下区域,达成屏下人脸识别功能;不过前置摄像头仍延续现有挖孔式布局设计。

在核心性能层面,iPhone 18系列或将首发基于台积电2纳米制程打造的A20芯片,采用WMCM(晶圆级多芯粒模块)先进封装工艺,将CPU、GPU、NPU等关键计算单元统一集成于单一封装内。该架构不仅有助于缩小芯片物理尺寸,还能在保障旗舰级性能输出的同时优化制造成本。实测数据显示,相较上一代A19芯片,A20芯片的

综合运算能力预计提升10%–15%,能效比则进一步改善约30%。

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