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消息称苹果、高通等芯片巨头将采用英特尔先进封装技术,打造下一代移动芯片

作者:聖光之護 | 点击: | 来源:聖光之護
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感谢网友补药吖的线索投递!11月18日消息,据科技媒体TechPowerUp今天报道,英特尔、高通和博通等芯片巨头未来可能会成为英特尔晶圆代工客户,意味着英特尔可能借由芯片封装业务大幅提升收入。据报道,苹果、高通和博通最近发布的招聘信息显示,这三家芯片巨头在招聘封装工程师职位时已将掌握英特尔EMIB(嵌入式多芯片互联桥封装)技术纳入考量因素,暗示这些公司希望招聘熟悉EMIB的工程师,帮助设计下一代移动端产品。注:EMIB是一种嵌入芯片内部的硅桥,可在不需要大型硅中介层的情况下,让...

感谢网友 补药吖 的线索投递!

11 月 18 日消息,据科技媒体 techpower up 今天报道,英特尔、高通和博通等芯片巨头未来可能会成为英特尔晶圆代工客户,意味着英特尔可能借由芯片封装业务大幅提升收入

据报道,苹果、高通和博通最近发布的招聘信息显示,这三家芯片巨头在招聘封装工程师职位时已将掌握英特尔 EMIB(嵌入式多芯片互联桥封装)技术纳入考量因素,暗示这些公司希望招聘熟悉 EMIB 的工程师帮助设计下一代移动端产品

注:EMIB 是一种嵌入芯片内部的硅桥,可在不需要大型硅中介层的情况下,让高密度的晶粒间互联,常见实现方案有 EMIB-M、EMIB-T 等,

提供成本更低密度更高的连接,适合芯片与 HBM 内存互联。

高通 CEO 安蒙曾在近期表示,英特尔暂时不是公司选项,但希望未来英特尔能成为可行选择,他指出英特尔 18A 工艺并不适合旗下移动芯片,因为这种工艺的设计重点偏向中高功耗能效,而非低功耗移动端 SoC。

安蒙以一个形象的例子解释了他的观点:“我们设计芯片时设想的是另一端接着电池,而非连着墙壁上的电源”。

博通也在去年尝试过英特尔 18A 工艺,但最终结果不太理想。然而如今出现的转机表明英特尔先进封装正成为台积电 CoWoS 等方案的替代选择

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